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科德数控拟新增2.1亿授信:今年申请授信额度达6.6亿 去年现金流压力不大

放大字体 缩小字体 更新时间:2024-07-22 16:42:22 浏览次数:3
(原标题:科德数控拟新增2.1亿授信:今年申请授信额度达6.6亿 去年现金流压力不大)挖贝网 7月22日消息,科德数控(688305)发布公告称,公司拟新增2.1亿元银行授信。其中

(原标题:科德数控拟新增2.1亿授信:今年申请授信额度达6.6亿 去年现金流压力不大)

挖贝网 7月22日消息,科德数控(688305)发布公告称,公司拟新增2.1亿元银行授信。其中,向工商银行大连金普新区分行申请增加1.3亿元的综合授信额度,向招商银行大连分行申请增加0.8亿元的综合授信额度。

科德数控表示,申请新增上述授信,是为了满足公司及控股子公司 2024 年度业务发展规划和经营需求。

公告显示,今年4月23日,科德数控董事会审议通过同意2024年度公司及控股子公司向金融机构申请不超过4.5亿元的综合授信额度。综合前次授信额度,2024 年度公司及控股子公司拟向金融机构申请的综合授信额度合计不超过6.6亿元。

科德数控从事五轴联动数控机床、高档数控系统及关键功能部件技术突破、设计创新、精细制造及标准制定,掌握自主知识产权的核心技术。

2023年年报显示,科德数控去年现金流压力不大。截止到2023年年底,公司拥有货币资金、交易性金融资产总额约为2.46亿元,短期借款仅为1417万元,一年内到期的非流动负债146万元,无长期借款。经营活动产生的现金流量净额约为4457万元。

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科德数控拟新增2.1亿授信:今年申请授信额度达6.6亿 去年现金流压力不大
网址: http://www.kuqiw.cn/news/show-5374.html
 
 
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