酷企网消息，根据企查查数据显示泰晶科技（603738）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆级音叉谐振器”，专利申请号为CN202011633189.X，授权日为2024年7月9日。
专利摘要：本发明涉及一种晶圆级音叉谐振器，包括上盖晶圆、谐振片晶圆及底板晶圆，所述谐振片晶圆位于所述上盖晶圆及所述底板晶圆之间，且分别与所述上盖晶圆及所述底板晶圆键合；所述上盖晶圆上开设有多个上盖凹槽及多个上盖电极孔，多个所述上盖凹槽开设于阵列开设于所述上盖晶圆靠近所述谐振片晶圆的一面上，多个所述上盖电极孔阵列开设于所述上盖晶圆上，贯穿所述上盖晶圆，且每个所述上盖凹槽的四角皆存在一个所述上盖电极孔。本发明提供的晶圆级音叉谐振器可减少折取中存在污染和损伤晶片的风险，同时提高生产效率。
今年以来泰晶科技新获得专利授权14个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3659.06万元，同比减27.64%。
数据来源：企查查
泰晶科技获得发明专利授权：“一种晶圆级音叉谐振器”
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