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佰维存储: 公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础

放大字体 缩小字体 更新时间:2024-07-01 19:02:40 浏览次数:5
酷企网消息,佰维存储(688525)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好呀,请问贵公司存储芯片技术包含有新一代HBM技术吗?谢谢回复佰维存储董

酷企网消息,佰维存储(688525)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好呀,请问贵公司存储芯片技术包含有新一代HBM技术吗?谢谢回复

佰维存储董秘:尊敬的投资者,您好!公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。感谢您的关注!


佰维存储: 公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础
网址: http://www.kuqiw.cn/news/show-3031.html
 
 
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