酷企网消息，劲拓股份(300400)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司在半导体产业链的先进封装方面有哪些国产替代和国际国内领先的技术？谢谢
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务基本情况、客户合作情况，敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持！
投资者：公司有没有用于HBM产业链的设备？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务基本情况、客户合作情况，敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持！
投资者：请问有哪些头部半导体企业订购或使用了公司的半导体封装和测试技术？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务基本情况、客户合作情况，敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持！
投资者：请问公司设备在HBM高带宽存储器上有没有应用？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务基本情况、客户合作情况，敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持！
投资者：近日，国办发布了广东并购重组专题培训班通知，强调科技型企业的并购重组，鼓励已上市企业并购突破关键核心技术的科技型企业，完成高科技转型。公司作为一家上市10年的老牌公司且公司创始人面临困境，是否能尽快考虑响应国办政策呢？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，属于国家政策鼓励的战略新兴产业，系国家高新技术企业。公司基本盘业务的电子热工设备用于各类电子产品的PCBA制程，由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，产品性能优越、市场竞争力强。公司秉承长期主义理念，坚持开展技术研发和产品创新，持续打造和深耕核心能力圈、以产品性能全面领先为导向深挖护城河；练好内功，强化新质生产力；做好管理，提升发展软实力；以行业领先的质优产品夯实竞争优势，增厚经营业绩。感谢您的关注和支持！
投资者：请问在PCB技术领域公司有哪些国际国内领先的技术能介绍一下吗？谢谢
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营应用于电子产品PCBA制程的专用设备相关业务，不直接从事PCB制造。公司电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，产品性能优越、市场竞争力强，拥有温度控制及传热方面的核心技术；截至2024年3月，公司拥有专利135项，其中发明专利40项；公司被行业协会授予SMT领域龙头企业称号，核心产品回流焊设备全球市场占有率相对领先、系国家制造业单项冠军产品。近年来，公司落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进，并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等，以产品性能全面领先为目标，力争以高端制造设备技术为广大工业企业提供优质产品与服务。感谢您的关注和支持！
投资者：请问公司在半导体封装方面有哪些技术是国际国内领先的？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务基本情况、客户合作情况，敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持！