酷企网消息，根据企查查数据显示集泰股份（002909）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202310424107.8，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本发明提供一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用。本发明添加低介电粉体填料降低灌封胶的介电常数，加入导热填料提高灌封胶的导热系数，同时加入纳米层状粉体填料充当抗分层填料，解决低介电粉体填料在体系中的漂浮分层问题；再通过低粘度的稀释剂降低灌封胶的黏度，这样做出的灌封胶不仅介电常数低、导热高而且黏度小、密度低。本发明的有机硅灌封胶黏度<6000mPa·s，相对介电常数小于2.5，导热系数大于0.5w/m.k，且至少六个月储存稳定，能够在满足普通灌封胶对元器件保护散热的同时，还具备了抗电磁和信号干扰功能。

今年以来集泰股份新获得专利授权17个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6562.75万元，同比增7.62%。

数据来源：企查查