电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温性能、绝缘性能，良好的导热、密封性能，耐老化，耐高低温，绝缘，耐电晕、抗漏电性能，并且对金属和非金属材料无腐蚀，可在-50℃-200℃的范围内长期使用，对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
适用领域： 专门用在电子产品灌封，比如线路板、电源盒等。电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
有机硅电子灌封胶 双组份电子密封硅胶 导热液态硅凝胶
产品网址：http://www.kuqiw.cn/9085/2915323.html
| 品牌 | 宏图 | 单价 | 68.00元/KG | 起订 | 50 KG |
| 供货总量 | 10000 KG | 发货期限 | 自买家付款之日起 3 天内发货 | 所在地 | 广东 深圳市 |
