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PCBA制造-PCBA装联-PCBA检测-高层厚铜板

详细说明更新时间:2016-11-07 14:27 浏览次数:10

产品类型:高层厚铜板

应用领域:大功率电源模块/大电流工控设备

层数/板厚:4L/3.0MM

表面处理:沉金

线宽/线距:20/20MIL

最小孔径:0.8MM

技术特点:铜厚18OZ
 

 

金百泽(www.kingbrother.com),专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务,是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。

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PCBA制造-PCBA装联-PCBA检测-高层厚铜板
产品网址:https://www.kuqiw.cn/5382/1028447.html
品牌 金百泽 单价 面议 起订
供货总量 发货期限 自买家付款之日起 3 天内发货 所在地 广东 深圳市

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