高纯锡靶Sn99.999Sn99.99锡颗粒锡粉锡棒锡球锡珠

 

 

溅射靶材

　　磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，较之较早点的蒸发镀膜方式，其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。

　　磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。 磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。

　　磁控溅射镀膜靶材：

　　金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材 ，氮化物陶瓷溅射靶材 ，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷溅射靶材 ，硅化物陶瓷溅射靶材 ，硫化物陶瓷溅射靶材 ，碲化物陶瓷溅射靶材 ，其他陶瓷靶材，掺铬一氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO)，磷化铟靶材(InP)，砷化铅靶材(PbAs)，砷化铟靶材(InAs)。

　　高纯高密度建设靶材有：

　　溅射靶材（纯度：99.9%-99.999%） 

　　1. 金属靶材： 

　　镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiAl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等。 

　　2. 陶瓷靶材 

　　ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，、二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化钨靶，三氧化二铝靶五氧化二钽，五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化钛靶，碳化硅靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶、溅射靶材等。 

 

真空镀

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

真空蒸镀：在高真空下，通过金属细丝的蒸发和凝结，使金属薄层附著在塑胶表面。 真空蒸镀过程中金属(最常用的铝)的熔融，蒸发仅需几秒钟，整个周期一般不超过15MM，镀层厚度为0.8-1.2uM。设计真空蒸镀塑料制品应避免大的平坦表面，锐角和锐边。凹凸图案、纹理或拱形表面效果最佳。真空蒸镀很难获得光学平面样制品表面。不过镀层附着力比水镀差很多。A9手机的面壳镀铜后镀LOU，共10μ，镀LOU层0.18μ。真空电镀相对于水电镀来讲，表面硬度较低，但污染较小。真空镀不导电。目前水电镀在重工业上应用较多（汽车等），而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级，那么水电镀将要消失了。目前很多手机上的金属外观件，都采用PVD真空离子镀，不仅能够提供漂亮的颜色而且耐磨性很好。不过比较贵，成本较高。

溅射镀：磁控溅射镀膜设备：磁控溅射镀膜设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可根据用户要求配置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件镀铝、铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜，所镀膜层均匀、致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。